中信建投：封裝測試、前道和後道先進封裝的設備和材料將是HBM主要受益方向
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財聯社3月10日電，中信建投研報表示，HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素，海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支，大力擴產並快速迭代HBM，預計2024年HBM3e 24GB/36GB版本將量產/發佈，內存性能進一步提高。HBM供需將持續緊俏，市場規模高速增長。通過分析生產工藝（TSV、鍵合等）和技術演進方向（先進製程、疊層），中信建投認爲封裝測試、前道和後道先進封裝的設備和材料將是HBM主要受益方向。