《半導體》家登3大業務動能強 明後2年營收續拚雙位數成長

《半導體》家登3大業務動能強 明後2年營收續拚雙位數成長

家登2023年前三季合併營收37.56億元、年增18.84%,營業利益7.73億元、年增4%,雙創同期新高。不過,歸屬母公司稅後淨利6.52億元、年減7.43%,每股盈餘7.51元,仍雙創同期次高。毛利率47.42%、營益率20.58%,雖低於去年同期,仍雙創同期次高。

家登表示,今年以來營收維持顯著成長,其中第二季營運受市場去化庫存等因素影響而表現較弱,毛利率降至43.41%,主因先進製程載具類產品出貨量較少,隨着第三季起出貨動能開始恢復,帶動第三季營運回溫,毛利率回升至47.32%。

家登指出,家登的半導體載具產品貢獻營收約7成、子公司家碩的自動化設備約2成。其中,家登產品中的晶圓載具出貨量逐步攀升,成長幅度貢獻在明年會更明顯。無論是家登的載具或家碩的自動化設備,明年都會隨着市場先進製程的推進持續增加。

家登表示,目前公司光罩盒全球市佔逾70%,其中極紫外光(EUV)光罩盒逾85%。前開式晶圓傳載盒(FOUP)陸續通過大客戶認證,其中獲半數以上的大中華客戶採用,是今明2年很大的成長動能,臺灣隨大客戶庫存調節告一段落,第三季已全面恢復出貨。

家登11月完成崑山廠收購,與中國大陸客戶進行廠域驗證,預計12月起納入合併財報,部分晶圓載具及光罩盒明年起將在崑山廠投產,可有效分攤當地部分低階載具出貨壓力,希望能達到自給自足目標,同時也能空出臺灣產能,預備明、後年的先進製程產品需求。

而家登的前開式晶圓輸送盒(FOSB)今年在中國大陸已完成驗證及少量出貨,隨着當地推動國產化佔比發展,相信明後年市場需求趨勢會逐年往上,對此崑山廠無塵室保留擴充空間,以支應明、後年的市場需求。

航太產品則是明年起開始貢獻家登營運的第三支腳,家登透露已簽下美國航太客戶的15年合約,對營運貢獻將自明年起逐步增加。同時,今年完成朝宇航太科技51%股權收購,預計明年元旦起併入合併財報,將依循半導體發展模式,快速擴充航太產品線及加工場域。

家登指出,雖然航太產品需花費較長時間取得認證,但已在今年開花結果。相較於半導體會受景氣波動影響,航太客戶訂單均是3年以上的長單,隨着航太產業的發展會出現營收疊加效果,看好未來成長力道會相當陡峭。

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家登表示,在2011年上櫃掛牌至2018年,走過一段很辛苦的成長過程,2019年起受惠先進製程產品線加入及策略轉型,帶動每年營收至少是雙位數成長。根據目前在手訂單規模及能見度,目前預期這股成長動能可望延續至明、後年。

家登表示,土城總部後方正在興建新廠,預計2026年完工,子公司家碩預計明年申請轉上市櫃掛牌。對於先前報導指稱將赴美國及日本設廠,家登澄清目前均處於內部討論階段,認爲在2025年前需要一些時間booking,因此目前尚未決定如何進行海外擴廠準備。

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